6.【IPO一线】MEMS探针卡厂商强一半导体拟A股IPO 已进行上市辅导

  近日，证监会披露了兴业证券股份有限公司关于深圳市标谱半导体股份有限公司（简称：标谱半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

  资料显示，深圳市标谱半导体科技有限公司是一家半导体封测设备制造商，公司专业生产LED、半导体及被动元件封测设备，封测设备核心部件如振动盘、影像控制与测试软件等均为自主研发生产。

  2021年5月，标谱半导体和常平镇人民政府签订合作协议，计划在常平建设“标谱半导体智能装备生产中心项目”。项目总投资7亿元，占地面积40.61亩（国有用地），总建筑面积10万平方米，主要是做半导体自动化设备的研发、生产和销售，产品有半导体自动化设备、分光分色机和自动包装机等。

  在股权结构方面，庹昌川、熊亚俊和何选民为公司控制股权的人，现分别直接持有公司34.40%、28.67%和22.93%的股份。

  近日，证监会披露了海通证券股份有限公司关于深圳市龙图光罩股份有限公司（简称：龙图光罩）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

  官网显示，龙图光罩成立于 2010 年初，是一家集研发、设计、制造和销售于一体的专业制作高精度半导体掩模版的国家高新技术企业。公司现在存在1级、10级、100级超净厂房2000余平方米，拥有从瑞典、德国、日本等国引进的业内最先进的激光直写光刻设备、全自动后处理设备、自动检查设备（AOI）及测量设备。

  龙图光罩以0.8μm-0.13μm精密半导体掩模产业化制造技术，为IC设计、IC晶圆制造客户提供高品质的产品与服务。产品高精密掩模版主要使用在于IC集成电路、功率半导体（含第三代半导体）、MEMS、半导体先进封装等行业，产品精度处于国内掩模版行业领先水平。公司将以国际一流半导体掩模企业为标杆，在软硬件方面积极开展研发和创新，目前公司的总实力已经位居国内掩模企业的前列。

  在股权结构方面，龙图光罩控制股权的人及实际控制人为柯汉奇、叶小龙、张道谷。柯汉奇、叶小龙、张道谷分别直接持有龙图光罩 29.2963％、29.2963％、21.7630%股权，其中柯汉奇通过深圳市奇龙谷投资合伙企业（有限合伙）控制公司4.1852％股权，三人合计控制龙图光罩84.5408%股权。

  2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全世界汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持，上汽集团协办。

  在7日举行的智能座舱及人机交互专场，博世（中国）投资有限公司智能驾驶与控制事业部高级产品经理吕冬青、航盛电子股份有限公司扬州研究院系统开发部部长张海涛、上海韦尔半导体股份有限公司豪威集团LCOS业务发展经理李飞、华阳多媒体电子有限公司HUD产品线总监杨晶、达索析统（上海）信息技术有限公司汽车行业资深顾问兼高级技术经理徐、苏州国芯科技股份有限公司高级市场经理夏超等参会嘉宾带来了创新的智能座舱解决方案和思考，并围绕LCOS、MCU等车规芯片进行了深入的探讨和交流。

  苏州国芯科技股份有限公司高级市场经理夏超介绍了该公司MCU芯片等产品在汽车领域的应用情况。据他介绍，苏州国芯目前在汽车领域的基本的产品是控制类MCU、信息安全类加密MCU以及驱动类产品。

  苏州国芯成立于2001年，引入摩托罗拉经典的M*Core指令集架构并国产化，形成了以C*Core为核心的IP授权业务模型。聚焦于国产自主可控嵌入式CPU研发技术和产业化应用，苏州国芯经过20年的发展，从始至终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则。

  在2010年自IBM引入“PowerPC指令集”授权，2017年引入开源的“RISC-V指令集”后，苏州国芯以三大指令集架构为基础，苏州国芯已成为了国内少数自主可控嵌入式CPU技术及产品的核心供应商，并于2006、2008和2015年首先实现累计上百万颗、上千万颗和上亿颗应用。

  夏超指出，苏州国芯的业务模式包括IP授权、设计服务和自主芯片三大业务。IP授权方面，有三条线种不同的CPU核，分布在工业控制、信息安全、汽车电子和金融电子领域；设计服务方面，公司累计提供超过150颗芯片的定制设计和累计提供约60颗定制芯片量产服务；自主产品方面，企业来提供信息安全、汽车电子等领域的芯片及模组产品，自主芯片订单累计出货超1亿颗。

  聚焦汽车电子领域，苏州国芯以PowerPC架构CPU核为基础，充分的发挥公司20年高可靠性芯片设计技术，为客户提供汽车电子级MCU和驱动芯片。夏超表示，作为国内最早研发车身控制芯片的公司，苏州国芯从2012年开始立项设计，2014年出产品，2015年便获得了AEC-Q100认证。车身芯片成功后，苏州国芯从2015年又开始布局动力和底盘的控制芯片。目前公司512KB、1M、2M、3M、4M Flash容量的MCU均成功实现量产及大批量供货。高性能多核域控、电机控制、BMS主控芯片将于2023年第一季度推向市场。

  演讲的最后，夏超还详细的介绍了苏州国芯的多款车身控制芯片，动力总成芯片、域控和BMS主控芯片、下一代高性能汽车电子MCU以及开发中的桥接与预驱专用芯片（明年二季度推出）等。在多项汽车芯片平台加持下，苏州国芯或将在汽车电子市场迎来又一强劲增长曲线。

  近日，证监会披露了民生证券股份有限公司关于广东科视光学技术股份有限公司（简称：科视光学）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

  据了解，科视光学(KST)是一家PCB直接成像设备，泛半导体直写光刻设备、LED全自动及半自动曝光设备研发、生产、销售、服务于一体的国家高新技术企业，旗下有东莞锐视光电科技有限公司、东莞科润智能科技有限公司。

  2017年，科视光学收购日资企业东莞锐视光电科技有限公司，增强公司在光学设计、光源研发方面的技术实力，同年11月成立东莞科润智能科技有限公司，实施后向一体化战略，控制原材料成本，保证价格稳定；2017年科视通过省产学研项目、省创新资金项目验收。

  截止至2022年7月，KST通过技术创新，已累计申请发明专利43件，实用新型专利106件，外观专利9件，除了25件发明专利、4件实用新型专利公示外，其余129件专利皆已授权拿到证书，成功研制出高性能的PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备、LED全自动曝光机等高端设备，性能达到国内领先水平。

  今年5月，科视光学完成了近4亿元C轮融资，本轮融资由中芯聚源、民生股权互助基金、洪泰基金联合领投，鑫睿资本、分享投资等跟投。本轮资金将大多数都用在防焊DI数字光刻机、半导体DI数字光刻机、光伏电池光刻系统规模化生产、研发投入及市场开拓等。

  在股权结构方面，王华直接持有科视光学1,615.43 万股股份，占公司总股本的 25.84%，为公司控制股权的人和实际控制人。

  11月7日，耐科装备在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688419，发行价格37.85元/股，发行市盈率为68.87倍。

  截至发稿时，耐科装备大涨29.09%，报48.86元/股，总市值40.09亿元。

  据了解，耐科装备主要是做应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，基本的产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。

  其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备和半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

  耐科装备基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实验的经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出实现用户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品。

  自2016年以来，在国家全力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的有关技术开发了动态 PID 压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不一样的材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

  作为为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一，耐科装备已成为全世界前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装有名的公司的供应商，主要竞争对象为境外半导体封装设备巨头，如日本 TOWA、YAMADA 以及国内的文一科技、大华科技。经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同种类型的产品的差距正逐渐缩小。

  7.【IPO一线】MEMS探针卡厂商强一半导体拟A股IPO 已进行上市辅导

  近日，证监会披露了中信建投证券股份有限公司关于强一半导体（苏州）股份有限公司（简称：强一半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

  据披露，强一半导体于2022年10月28日与中信建投签署了《强一半导体（苏州）股份有限公司与中信建投证券股份有限公司关于强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并上市之辅导协议》（以下简称“《辅导协议》”），聘请中信建投作为其首次公开发行股票的辅导机构。中信建投接受委托作为强一半导体首发上市的辅导机构，特此向中国证券监督管理委员会江苏证监局申请辅导备案。

  强一半导体是全球少数掌握成熟垂直探针技术的公司，也是国内目前唯一实现MEMS探针卡批量产业化的公司，当前生产的探针密度已达到数万针，能完成45um间距测量，精度达到约7um，产品已经能够满足以海思麒麟芯片为代表的7nm高端SoC芯片的测试需求。

  同时强一半导体正在积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等产品，目前RF MEMS垂直探针卡已产生一定的收入，3D MEMS垂直探针卡已交付头部客户验证。

  今年6月，强一半导体完成数亿元D轮融资，参与本轮融资的机构包括国发创投、君海资本、中信建投资本、基石投资、君桐资本、融沛资本和泰达资本。本轮融资将用于推进3D MEMS垂直探针卡的研发、生产和销售。

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