手机耳机插座结构� ；さ挠呕杓�
手机等电子产品在使用或携带历程中跌落至地面或失慎撞击到坚硬物体上的意外时有爆发，跌落或撞击引起的机械攻击可能引起耳机插座损坏。因此本文凭证手机在带耳机跌落试验中泛起的现实失效问题，使用HyperMesh和Abaqus软件敌手机跌落举行仿真盘算，剖析了该手机在带耳机跌落历程中耳机插座的受力情形，找到导致失效的基础缘故原由 ；举行计划比照，并通过实物跌落试验进一步验证该仿真剖析的准确性，为后续类似设计提供依据。
一、耳机插座跌落试验
为了验证耳机插座的结构可靠性，需要敌手机举行带耳机跌落试验。
器材：手机3台、耳机线 3条、大理石地面、跌落测试机。
跌落高度：凭证国家电工电子产品的情形试验有关标准划定，跌落高度最高为1米。出于清静性思量，这里选用1.5米。
测试要领：手机插入耳机线后用跌落测试机将其以耳机插座端笔直向下的姿势在特定高度后释放，使之自由着落到地面，每台手机跌落3次。
磨练标准：手机每跌落1次检查一次外观及功效是否有异常。样机完成3次跌落伍，再举行拆机检查。检查内容包括：1）耳机插座本体是否保存开裂及断裂征象 ；2）主板是否有碰伤 ；3）耳机插孔是否保存开裂及断裂征象。
吸收标准：若是3台样机耳机插座功效正常、插座及插孔泛起稍微开裂可以接受 ；若是3台样品中有1台泛起耳机插座无功效或插座塑胶件泛起严重的开裂，那么判断为缺乏格。
二、仿真试验
从仿真试验可知跌落历程中耳机插头先与地面接触，受到地面的作用力手机跌落偏向爆发偏转，耳机插头发动插座本体往电池盖偏向翘起。电池盖侧结构无法对抗插座的变形，翘起水平逐步增大，耳机插座塑胶件受力增大。当插座本体应力值凌驾质料的屈服极限时，插座本体爆发塑性变形。随着翘起水平的增大，插座本体塑性变形也抵达最大值，此时耳机插座本体与PCB板爆发最大的相对位移如图5所示。此后手机最先从地面反弹，变形又最先减小。
三、总结
试验证实，增强耳机插座周边的结构� ；ざ远遄妥残院苤饕Ｉ鲜鼋ㄉ璧挠邢拊Ｗ�，基本定位耳机插座失效的跌落角度，应用有限元剖析的要领剖析试验中泛起失效问题的基础缘故原由，验证了试验与仿真的一致性，提出了多种改善计划。凭证比照效果选择最优计划加以试验验证，能有用降低改模及试验本钱，提高项目开发效率，尤其在敌手机厚度有严酷要求的条件下，对后续机型的耳机插座周围结构的设计有很好的借鉴作用。
